Накопитель SSD 1.92Tb SATA 6Gb/ s Micron 5210 ION < MTFDDAK1T9QDE> 2.5" 3D QLC
✕
Артикул: 403247
27 020
Нет в продаже
Основные характеристики
Производитель
Micron
Серия
5210 ION
Модель
MTFDDAK1T9QDE
Поддержка технологии RAIN (защита от потери данных)
Есть
Тип оборудования
SSD для корпоративных систем
Емкость накопителя
1.92 Тб
Отличительные особенности
Background Garbage Collection
Поддерживается
Поддержка TRIM
Есть
Шифрование данных
Нет
Надежность
Ресурс SSD
2800 TBW
Ресурс DWPD
0.8 перезаписи всего объема накопителя в день (DWPD - Drive Writes Per Day) в течение 5 лет в режиме линейной записи 128Кб файлов; 0.2 перезаписи всего объема накопителя в день (DWPD - Drive Writes Per Day) в течение 5 лет в режиме случайной записи 4Кб файлов
Для сервера баз данных
Подходит
Для веб-сервера или файлового сервера
Подходит
Неисправимых ошибок чтения/ прочитанных бит
1 ошибка на 1E17 (10 в 17-й степени) бит
MTBF
2 млн. часов
Интерфейс подключения к ПК
Интерфейс SSD
SATA 6Gb/ s (SATA-III)
Пропускная способность интерфейса
6 Гбит/ сек
Конфигурация
Контроллер
Marvell 88SS1074 - данные из неофициальных источников
Тип чипов
3D QLC (Quad-Level Cell)
Параметры производительности
Скорость чтения
До 540 Мб/ сек
Скорость записи
До 260 Мб/ сек
IOmeter, скорость записи 4Кб файлов, глубина очереди=32
13000 IOPS
Формат
Формат накопителя
2.5" (толщиной 7 мм)
Совместимость
Рабочая температура
0 ~ 70 °C
Комплект поставки и опции
Комплект поставки
Утолщающая рамка для установки в стандартный отсек 2.5" высотой 9 мм
ПО в комплекте
Нет
Опции (можно приобрести дополнительно)
Адаптер для установки SSD накопителя в отсек 3.5"
Прочие характеристики
Потребление энергии
3.6 Вт в режиме Active, 1.5 Вт в режиме Idle
Логистика
Размеры (ширина x высота x глубина)
70 x 7 x 100 мм
Вес
70 грамм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
13.3 x 13 x 2 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
0.094 кг
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
