Это устройство подходит для удаления и монтажа широкого спектра компонентов: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и т.п. Станция особенно удобна для пайки сокетов. Станция может использоваться для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления защитного покрытия, размораживания, предварительного нагрева.
