Основные характеристики
Тип оборудования
Оперативная память
Объем одного модуля (ГБ)
32
Количество модулей в комплекте (шт)
1
Общий объем памяти (ГБ)
32
Пропускная способность (МБ/ с)
25600
Количество чипов на модуле
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
22
Row Precharge Delay (tRP)
22
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Охлаждение
Поддержка водяного охлаждения
Нет
Дополнительные характеристики
Нормальная операционная температура (Tcase)
50 °C
Расширенная операционная температура (Tcase)
60 °C
Дополнительная информация
Сайт производителя
http: / / www8.hp.com
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
