ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиСерверыСерверные платформы
100940

Платформа ASUS 1U RS700-E9-RS4 < 90SF0051-M00370> (LGA3647, C621, 2xPCI-E, SVGA, DVD-RW, 4xHS SATA, 2xGbLAN, 24DDR4, 800W HS)

Артикул: 340377

144 200

Нет в продаже
Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Для задействования всех разъемов и интегрированных контроллеров необходимо установить ОБА процессора.
Основные характеристики
Производитель
ASUS
Серия
Generation E9
Модель
RS700-E9-RS4
Тип оборудования
Серверная платформа
Назначение
Сервер
Поддержка ОС
Windows Server 2016, Ubuntu Linux 17.10, CentOS 7.3, RedHat Enterprise Linux 7, RedHat Enterprise Linux 6.9, SuSE Linux Enterprise Server 12 SP3
Особенности корпуса платформы
Модель корпуса
ASUS R12F
Установка в стойку 19''
Возможна, крепеж на телескопических рельсах в комплекте
Высота
1U
Глубина серверной платформы
686 мм
Поддерживаемые платы расширения
Полноразмерные и низкопрофильные
Разъемы на передней панели
2 x USB 3.0, 1x VGA монитор
Материал
Сталь
Цвета, использованные в оформлении
Серебристый, черный
Кнопки
Power, Unit ID
Индикаторы
Power, HDD, 4 индикатора активности сетевых контроллеров, индикатор системной ошибки, Unit Id
Безопасность
Датчик вскрытия
Особенности материнской платы платформы
Модель материнской платы
Z11PP-D24
Чипсет мат. Платы
Intel C621
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface) , KVM-over-Internet модуль ASMB9-iKVM интегрирован в МП. ASUS Control Center (Classic)
Сеть
2x 1 Гбит/ с. 2х сетевых контроллера I350-AM2
Видео M/ B
Aspeed AST2500, видеопамять 64 Мб
Поддержка процессоров
Гнездо процессора
Socket LGA3647 Narrow ILM
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
2
Поддержка типов процессоров
Intel серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Platinum 81xx, Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx, Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx
Поддержка ядер процессоров
Cascade Lake, Skylake-SP
Энергопотребление процессора
до 205 Вт
Частота шины
10.4 GT/ s
Поддержка Hyper Threading
Есть
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти
3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Количество разъемов Registered DDR4
24 (по 12 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти)
Max объем оперативной памяти
3072 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Поддержка ECC
Есть
Дисковая система
RAID-контроллер
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под Windows
SATA 6Gb/ s
10 каналов (2x MiniSAS + 1x SATA + 1x M.2)
Разъем на объединительной плате
1x SFF-8643 (mini SAS HD)
Разъем на шлейфе со стороны контроллера
SFF-8643 (mini SAS HD)
Особенности подключения объединительных панелей
Один кабель SFF-8643 SFF-8643 соединяет SATA контроллер, встроенный в материнскую плату, с объединительной панелью и задействует все 4 диска
Отсеки для накопителей
Количество разъемов M.2 (NGFF)
2 разъема B? Key SATA/ PCI-E с поддержкой карт Type 2242/ 2260/ 2280/ 22110
Корзин 2, 5 дюйма с горячей заменой
4 корзины (2.5" HDD или SSD устанавливаются вместо 3.5" устройств)
Корзин 3, 5 дюйма с горячей заменой
4 корзины для SAS/ SATA HDD с возможностью горячей замены (объединительная панель в комплекте) . Для использования корзин для SAS требуется приобрести контроллер.
Интерфейс, разъемы и выходы
Количество разъемов PCI Express
2 слота 16x PCI-E 3.0, 1 слот OCP Mezzanine. Второй слот PCI-E 16x поддерживает только низкопрофильные платы и работает в режиме 8x
Количество разъемов PCI Express 8x
1 слот 8x PCI-E 3.0, поддерживает только низкопрофильные платы
Разъемы на задней панели
2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) , 2x RJ-45 LAN, 1x RJ-45 Management
Видео порты платформы
1x VGA монитор
Клавиатура/ мышь
USB
Особенности охлаждения платформы
Охлаждение
8 вентиляторов (осевые) диаметром 40 мм. Процессорные кулеры в комплекте
Блок питания платформы
Блок питания
С горячей заменой резервных модулей. Второй блок питания приобретается отдельно
Мощность блока питания
800 Вт
Прочие характеристики
Рабочая температура
10 ~ 35 °C
Комплект поставки и опции
Опции (RAID-контроллеры)
PIKE II 3008, ASUS PIKE II 3108
Логистика
Размеры (ширина x высота x глубина)
444 x 44 x 686 мм
Вес
16.5 кг
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
60 x 19 x 91 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
18.05 кг
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
01.06.25
17:04:12