Характеристики
Количество чипов на модуле
4
Количество модулей в комплекте (шт)
1
Объем одного модуля (ГБ)
16
Тайминги
Общий объем памяти (ГБ)
16
Row Precharge Delay (tRP)
21
Охлаждение
Поддержка водяного охлаждения
Нет
Дополнительные характеристики
Пропускная способность (МБ/ с)
23466
RAS to CAS Delay (tRCD)
21
Сайт производителя
http: / / www8.hp.com/ ru/ ru/ home.html
Нормальная операционная температура (Tcase)
75 °C
Расширенная операционная температура (Tcase)
85 °C
Компоновка чипов на модуле
Односторонняя
Основные характеристики
Тип оборудования
Оперативная память
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.