Количество чипов на модуле
Линейка
Тип оборудования
Оперативная память
Объем одного модуля (ГБ)
16
Количество модулей в комплекте (шт)
1
Сайт производителя
http: / / www.hp.com
Дополнительная информация
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Охлаждение
Поддержка водяного охлаждения
Нет
Расширенная операционная температура (Tcase)
Компоновка чипов на модуле
Двусторонняя
Общий объем памяти (ГБ)
16
Пропускная способность (МБ/ с)
12800
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
