Характеристики
Количество модулей в комплекте
1
Пропускная способность
21300
Количество чипов на модуле
18
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
19
Row Precharge Delay (tRP)
19
Прочие характеристики
Особенности
MICRON (F-DIE)
Комплект поставки
Модуль памяти
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
