ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиСерверыМатеринские платы для серверов
52010

Материнская плата M/ B ASUS WS C621E SAGE (RTL) Dual LGA3647 < C621> 7xPCI-E 2xGbLAN SATA RAID E-ATX 12DDR4

Артикул: 353517

74 300

Нет в продаже
Базовые характеристики
Разъем для процессора
LGA3647
Разъемов для установки процессора
2
Серия продукции
WS
Максимальная TDP центрального процессора
205
Позиционирование использования
Server/ Workstation
Производитель чипсета
Intel
Чипсет
Intel C621
Частота системной шины
100
Макс. пропускная способность процессорной шины
10.4
Оперативная память
Тип оперативной памяти
DDR4
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Количество слотов памяти
12
Режим работы памяти
4-канальный
Минимальная частота памяти
2133
Максимальный объем памяти
768
Поддержка Registered ECC
Да
Слоты расширения
Версия PCI Express
3.0
PCI-Ex16
7
Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Графическая подсистема
Графический чипсет
Aspeed AST2500
Максимальный объем видеопамяти
64
Поддержка SLI
4-Way
Поддержка CrossFireX
4-Way
Аудио
Аудиочипсет
Realtek ALC S1220A
Количество каналов аудио
7.1
Внутренние разъемы
U2 (SFF-8639, mini-SAS HD)
4
Количество M.2 сокетов
1
Тип сокета M.2
PCI-E x4 / SATA 6 Гб/ с
Тип ключа
M
Макс. допустимый форм-фактор M.2
22110
SATA 6 Гб/ с
10
Поддержка RAID-массивов SATA
0, 1, 5, 10
USB 3.1 Gen1 внутр.
4
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
1
Разъемы на задней панели
USB 3.1 Gen2
2
USB 3.1 Gen1
4
USB 2.0
4
Количество разъемов Type A
9
Количество разъемов Type C
1
PS/ 2
1
Сетевой контроллер
Intel I210-AT
RJ45
2
Максимальная скорость передачи
1000
7.1 Выход
1
Цифровой оптический выход (выход S/ PDIF)
1
Питание
Основной разъем питания
24pin
Разъем питания процессора
8+8+6pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin
9
Форм-фактор
SSI EEB
Ширина
305
Глубина
330
Комплект поставки
Инструкция пользователя, Компакт-диск с ПО, Планка портов ввода/ вывода, 10 кабелей SATA 6Гб/ с
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
01.06.25
15:41:05