Базовые характеристики
Разъем для процессора
LGA1150
Разъемов для установки процессора
1
Максимальная TDP центрального процессора
88
Позиционирование использования
Industrial
Производитель чипсета
Intel
Частота системной шины
100
Макс. пропускная способность процессорной шины
5
Оперативная память
Тип оперативной памяти
DDR3
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Количество слотов памяти
2
Максимальная скорость передачи
1000
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
2
Сетевой контроллер
1 - Intel i211AT, 1 - Intel i217LM
Форм-фактор
Проприетарный (собственный)
Режим работы памяти
2-канальный
Максимальная частота памяти OC (overclocked)
1600
Минимальная частота памяти
1333
Максимальный объем памяти
16
Слоты расширения
Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Графическая подсистема
Графический чипсет
Intel GMA 3100
Максимальный объем видеопамяти
16
Разъемы на задней панели
Поддержка RAID-массивов SATA
0, 1, 5, 10
LPT порт (IEEE-1284, Parallel, Print) внутр.
1
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
