Rexant <09-3684> Флюс-гель для пайки BGA и SMD (12 мл)

Rexant < 09-3684> Флюс-гель для пайки BGA и SMD (12 мл)

Артикул: 453707

395

Нет в продаже

Характеристики

Модель

09-3684

Тип оборудования

Флюс-гель

Код товара

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл

Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают " прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки

Прочие характеристики

Прочее

Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С

Логистика

Размеры упаковки (измерено в НИКСе)

15.76 x 7.99 x 4.03 см

Вес брутто (измерено в НИКСе)

0.038 кг

Основные характеристики

Производитель

Rexant

Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.