Основные характеристики
Объем одного модуля (ГБ)
32
Количество модулей в комплекте (шт)
1
Общий объем памяти (ГБ)
32
Пропускная способность (МБ/ с)
19200
Количество чипов на модуле
36
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
17
Row Precharge Delay (tRP)
17
Activate to Precharge Delay (tRAS)
40
Охлаждение
Поддержка водяного охлаждения
Нет
Дополнительные характеристики
Нормальная операционная температура (Tcase)
85 °C
Расширенная операционная температура (Tcase)
95 °C
Компоновка чипов на модуле
Двусторонняя
Габариты (мм)
133.35 x 31.25
Сайт производителя
http: / / www.samsung.ru/ main.html
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
