ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиСерверыСерверные платформы
153090

Платформа SuperMicro 3U 6039P-E1CR16L (LGA3647, C622, 3xPCI-E, SVGA, SATA RAID, 16xHS SAS/ SATA, 2x10GbLAN, 16DDR4 1200W HS)

Артикул: 355020

218 700

Нет в продаже
Предупреждения
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2
Для задействования всех слотов PCI-E и интегрированных контроллеров необходимо установить ОБА процессора.
Основные характеристики
Производитель
Supermicro
Серия
SuperStorage
Модель
6039P-E1CR16L
Тип оборудования
Серверная платформа
Назначение
Сервер
Области применения
Corporate Database, Database Processing and Storage, Enterprise Server, HPC, Data Center, iSCSI SAN
Поддержка ОС
Windows Server 2019, Windows Server 2016, RedHat Enterprise Linux 7.3
Особенности корпуса платформы
Модель корпуса
CSE-836BE1C-R1K23B
Установка в стойку 19''
Возможна, крепеж на телескопических рельсах MCP-290-00053-0N в комплекте
Высота
3U
Глубина серверной платформы
648 мм
Поддерживаемые платы расширения
Только полноразмерные (Full Height)
Разъемы на передней панели
2 x USB 2.0, 1 x COM
Цвета, использованные в оформлении
Черный
Кнопки
Power, Reset
Индикаторы
Power, HDD, LAN, Индикатор отказа БП
Безопасность
Датчик вскрытия
Особенности материнской платы платформы
Модель материнской платы
X11DPH-T
Чипсет мат. Платы
Intel C622
Формат платы
E-ATX (300 x 330 мм)
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface) , KVM-over-LAN. Встроенная плата аппаратного управления/ мониторинга ASPEED AST2500 BMC с поддержкой IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 и KVM-over-LAN. Выделенный порт управления
Сеть
2x 10 Гбит/ с; cетевые контроллеры Intel X722 + PHY Intel X557. Подключение 10/ 100 Мбит/ сек не поддерживается!
Видео M/ B
Aspeed AST2500
BIOS
EFI AMI, 256 Мбит
Поддержка процессоров
Гнездо процессора
Socket LGA3647 Narrow ILM
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
2
Поддержка типов процессоров
Intel серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Platinum 81xx , Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx, Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx
Поддержка ядер процессоров
Cascade Lake, Skylake-SP
Энергопотребление процессора
до 205 Вт
Частота шины
10.4 GT/ s
Поддержка Hyper Threading
Есть
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти
3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Количество разъемов Registered DDR4
16 (по 8 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти)
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти
Зависит от процессора
Max объем оперативной памяти
4096 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Поддержка ECC
Есть
Дисковая система
RAID-контроллер
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под Windows
SAS-контроллер
8-канальный 12Gb/ s HBA SAS контроллер AOC-S3008L-L8e на чипсете Broadcom SAS3008
SATA 6Gb/ s
8 каналов
SATA DOM (Disk on Module)
2 коннектора питания возле SATA разъемов, 2x SuperDOM со встроенными коннекторами питания
Разъем на объединительной плате
2x SFF-8643 (mini SAS HD) (+ 2 порта для подключения ext. Mini SAS HD на задней панели)
Разъем на шлейфе со стороны контроллера
SFF-8643 (mini SAS HD) x2
Особенности подключения объединительных панелей
2 кабеля SFF-8643 подключают SAS/ SATA контроллер к активной объединительной панели и задействуют все 16 SAS/ SATA корзины, еще 2 кабеля подключают ext. Mini SAS HD на заднюю панель корпуса
Г-образный коннектор SAS/ SATA
Нет
Оптический привод
Нет. Возможна установка низкопрофильного привода (для ноутбука) ; ; Для подключения SATA привода требуется приобретаемый отдельно комплект MCP-220-81502-0N
Отсеки для накопителей
Количество разъемов M.2 (NGFF)
2 разъема M Key PCI-E с поддержкой карт Type 2242/ 2260/ 2280/ 22110. Поддержка Raid 0, 1 при покупке ключей VROC
Корзин 2, 5 дюйма с горячей заменой
2 корзины на задней панели, используется набор MCP-220-83608-0N
Внутренних отсеков 2, 5 дюйма
1, корзина MCP-220-00023-01 в комплекте
Корзин 3, 5 дюйма с горячей заменой
16 корзин для SAS/ SATA HDD с возможностью горячей замены
Интерфейс, разъемы и выходы
Количество разъемов PCI Express
3 слота 16x PCI-E 3.0. Слоты 2 и 3 заняты JBOD контроллером, свободно доступено 2 слота 16x
Количество разъемов PCI Express 8x
4 слота 8x, все слоты работают в режиме PCI-E 3.0. Слоты 2 и 3 заняты JBOD контроллером, свободно доступны 3 слота 8x
Разъемы на задней панели
4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) , 1x COM, 2x RJ-45 LAN, 1x RJ-45 Management, 2x SFF-8644
Видео порты платформы
1x VGA монитор
Клавиатура/ мышь
USB
Особенности охлаждения платформы
Охлаждение
5 вентиляторов: 3 FAN-0158L4 80x80x38 мм с горячей заменой в центре корпуса и 2 FAN-0125L4 80x80x32 мм на задней панели. Радиаторы для процессоров SNK-P0068PS в комплекте
Скорость вращения вентиляторов в корпусе
6700 об/ мин (вентиляторы на задней панели) , 10500 об/ мин (вентиляторы в центре корпуса)
Блок питания платформы
Блок питания
С горячей заменой резервных модулей; Основной и резервный модуль питания (уже установлены) PWS-1K23A-1R 80 Plus Titanium
Мощность блока питания
1200 Вт
Прочие характеристики
Рабочая температура
10 ~ 35 °C
Комплект поставки и опции
ПО в комплекте
Intel Node Manager, IPMI 2.0, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor 5, Watchdog
Опции (корзины для винчестеров)
MCP-220-00118-0B
Опции (блоки питания)
PWS-1K23A-1R
Опции (охлаждение)
FAN-0125L4, FAN-0158L4, SNK-P0068PS
Опции (приводы)
MCP-220-81502-0N, DVM-PNSC-DVD-SBT3, DVM-TEAC-DVD-SBT3
Логистика
Размеры (ширина x высота x глубина)
437 x 132 x 648 мм
Вес нетто (измерено в НИКСе)
21.8 кг
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
68 x 33 x 102 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
26.3 кг
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
01.06.25
17:18:23