ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиСерверыМатеринские платы для серверов
11977

Материнская Плата SuperMicro MBD-X11SPW-TF-O Soc-3647 iC622 6xDDR4 10xSATA3 SATA RAID iX722/ X557 2х10GgbEth Ret

Артикул: 484817

17 110

Нет в продаже
Характеристики
Поддержка процессоров и памяти
-
MyPrice
430.00
Минимальная влажность при работе
8 %
Разъемы на задней панели: Задняя панель: Com порт (RS232, Serial,
1
PartNumber
MBD-X11SPW-TF-O
Вес нетто пластиковой упаковки
0.1 кг
Базовые характеристики: Максимальная TDP центрального процессора,
205
Характеристики памяти
Регистровая; ; Сниженная нагрузка; ; 3DS
Функциональные особенности BIOS
Поддержка SMBIOS 3.0; ; UEFI; ; ACPI 6.0 Support
Чипсет
Intel C622
ProductType
Системная плата для сервера
VGA
1 (15-pin D-sub)
Питание
Требования к блоку питания
Поддерживаются только 24+8 pin блоки питания
Прочие характеристики
BIOS
AMI UEFI
Логистика
Вес брутто (измерено в НИКСе)
1 кг
Внешние источники информации
Интегрированный
Контроллер запоминающего устройства: ; ; Supports: Level 0, Level 1, Level 10, Level 5; ; SATA III-600 (10) ; ; Контроллер запоминающего устройства: ; ; PCIe 3.0 x4/ SATA (1 x M.2 (Key M) )
Мультимедиа
-
Максимальная возможная емкость оперативной памяти
1.5 ТБ
ID
MBD-X11SPW-TF-O
Максимальная влажность при работе
90 %
Внутренние разъемы: Разъемы внутренние: Com порт (RS232, Serial, D
1
Вес нетто картонной упаковки
0.1 кг
Базовые характеристики: Макс. пропускная способность процессорной
10.4
Форм-фактор памяти
DIMM 288-pin
Тип BIOS
AMI
Высота
330.2 мм
Тип памяти
DDR4 SDRAM
ProductCategory
Серверы
USB 3.0
2 (USB 3.0 (Тип A) )
Внешнее подключение
-
CurrencyCode
USD
Минимальная температура окружающей среды при работе
0 °C
Оперативная память: Максимальная частота памяти OC (overclocked) ,
2933
Разъем процессора
Socket 3647
Запуск/ режим ожидания
RTC (real time clock) Wake up
Метод обнаружения ошибок
ECC
PCI Express 3.0 x8
1
Vendor
SUPERMICRO
Основные характеристики
Производитель
SUPERMICRO
Модель
X11SPW-TF
Чипсет мат. Платы
Intel C622
Гнездо процессора
Socket LGA 3647
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти
DDR4
Max объем оперативной памяти
768 ГБ
Дисковая система
SATA 6Gb/ s
10 канала (ов) SATA
Коммуникации
Сеть
2 х 10 Gigabit Ethernet
Слоты для установки плат расширения
Количество разъемов PCI Express 16x
1xPCI-E 3.0 x16 (x8) ; 1xPCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
Чипсет локальной сети
Intel X772 + Intel X557
RetailPrice
449.00
Видеочипсет
Aspeed AST2500
Встроенные контроллеры
-
Group
Main Board Server
USB 2.0
2 (4-пин USB (Тип A) )
Разъемы на задней панели: Сеть: Максимальная скорость передачи, Мб
10000
Вес коробки брутто
0.1 кг
Тип памяти
DDR IV
Тип упаковки
Розничная
Мониторинг аппаратного обеспечения
Температура системы; ; System Voltage; ; Diagnostic LEDs
Вес товара с упаковкой (брутто)
1 кг
Последовательный порт
1 (9-pin DB)
LAN
2 (RJ-45)
Видеопорты
D-Sub
Avail
2
Максимальная температура окружающей среды при работе
50 °C
Внутренние разъемы: SATA / SAS: Поддержка RAID-массивов SATA
0, 1, 5, 10
Штук в упаковке
1
Интегрированный видеоконтроллер
Да
Brand
SUPERMICRO
Min_Packaged
0
Model
MBD-X11SPW-TF-O
Socket
LGA 3647
Тип поставки
Ret
Кол-во внешних USB 2.0
2
Кол-во внешних USB 3.0
2
Максимальный объем оперативной памяти
768 ГБ
Питание материнской платы и процессора
24+8 pin
Разъемов D-Sub (VGA)
1
Разъемов SATA3
10
Сетевой интерфейс
2 х 10 Gigabit Ethernet
Northbridge
Intel C622
Поддержка RAID 0
ДА
Поддержка RAID 1
ДА
Поддержка RAID 10
ДА
Поддержка RAID 5
ДА
Разъемов M.2
1
Сетевой контроллер
Intel X722/ X557
Слотов памяти DDR4
6
Количество сокетов
1
Поддержка SATA RAID
ДА
Слоты расширения
1xPCI-E 3.0 x16 (x8) ; 1xPCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
VAT
18.0000
Volume, m3
0, 01868
Weight, kg
0, 830
Аудио: Аудиочипсет
Поддержка отсутствует
Базовые характеристики: Производитель чипсета
Intel
Базовые характеристики: Разъем для процессора
LGA3647
Базовые характеристики: Частота системной шины, МГц
100
Базовые характеристики: Чипсет
Intel C622
Внутренние разъемы: Разъемы внутренние: USB 2.0 внутр.
5
Графическая подсистема: Графический чипсет
Aspeed AST2500
Оперативная память: Количество слотов памяти, шт
6
Оперативная память: Минимальная частота памяти, МГц
2133
Оперативная память: Режим работы памяти
6-канальный
Оперативная память: Тип оперативной памяти
DDR4
Оперативная память: Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Питание: Основной разъем питания
24pin
Питание: Разъем питания процессора
8+4pin
Питание: Разъемов для вентиляторов 4 pin
7
Прочие характеристики: BIOS
AMI UEFI
Прочие характеристики: Вид поставки
RTL
Прочие характеристики: Габариты: Глубина, мм
330
Прочие характеристики: Габариты: Ширина, мм
203
Прочие характеристики: Комплект поставки
Инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект
Разъемы на задней панели: Видео выходы: D-Sub
1
Разъемы на задней панели: Задняя панель: USB 2.0
2
Разъемы на задней панели: Сеть: RJ45
2
Слоты расширения: PCI-Ex16
1
Слоты расширения: Версия PCI Express
3.0
Оперативная память: Поддержка ECC
Да
Разъемы на задней панели: Сеть: Сетевой контроллер
1 - Intel X722, 1 - Intel X557
Внутренние разъемы: M.2: Количество M.2 сокетов
1
Внутренние разъемы: M.2: Макс. допустимый форм-фактор M.2
22110
Внутренние разъемы: M.2: Тип ключа
M
Внутренние разъемы: M.2: Тип сокета M.2
PCI-E x4 / SATA 6 Гб/ с
Внутренние разъемы: SATA / SAS: SATA 6 Гб/ с
10
Внутренние разъемы: Разъемы внутренние: USB 3.1 Gen1 внутр.
3
Разъемы на задней панели: Задняя панель: USB 3.1 Gen1
2
Оперативная память: Поддержка Registered ECC
Да
Разъемы на задней панели: Сеть: Количество IPMI
1
Оперативная память: Максимальный объем ECC памяти, ГБ
1536
Внутренние разъемы: Поддержка DOM
2
Оперативная память: Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Да, в т.ч. 3DS LRDIMM
Графическая подсистема: Наличие SidePort
Да
Графическая подсистема: Объем видеопамяти SidePort, МБ
64
Слоты расширения: Поддержка райзер-карт: PCI-Ex32 Левая
1
Слоты расширения: Внимание
Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
EANUPC: 1
191628357109
EANUPC: 2
672042156122
EANUPC: 3
672042265381
Прочие характеристики: Форм-фактор
Проприетарный (собственный)
Базовые характеристики: Позиционирование использования
Server/ Workstation
id
1496605
id сертификата
0
partNumber
MBD-X11SPW-TF-O
pictureID
253636
rusName
[Материнская плата] Серверная материнская плата SUPERMICRO MBD-X11SPW-TF-O, Ret
высота (см)
0.0000
длина (см)
0.0000
Модель
X11SPW-TF
название
Серверная материнская плата SUPERMICRO MBD-X11SPW-TF-O, Ret
описание
Материнская плата X11SPW-TF от компании Supermicro
Производитель
Supermicro
ширина (см)
0.0000
Назначение
Серверный ПК
DisplayPort
Нет
D-Sub
Есть
DVI
Нет
HDMI
Нет
S-Video
Нет
Поддержка CrossFire
Нет
Поддержка SLI
Нет
Поддержка 64bit
Есть
Пульт ДУ
Нет
Bluetooth
Нет
LPT
0
Wi-Fi
Нет
Чипсет
Intel C622
eSATA
0
Thunderbolt
Нет
Максимальный объем памяти (ГБ)
Зависит от CPU
Форм-фактор
Нестандартного форм-фактора
Поддержка DLNA
Нет
BIOS
AMI
COM
1
DDR
Нет
DDR II
Нет
DDR III
Нет
DDR IV
Да
ECC
Да
Intel Smart Response
Нет
PS/ 2
0
Registered
Нет
SATA Express
0
SO-DIMM DDR II
Нет
SO-DIMM DDR III
Нет
SO-DIMM DDR IV
Нет
Unbuffered
Нет
Звуковой контроллер
Нет
Интегрированное видео
Нет
Интегрированный RAID контроллер
SATA
Интегрированный сетевой контроллер
10/ 100/ 1000/ 10000 Base-T
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
2
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
0
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
0
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
2
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
0
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
3
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
0
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
0
Количество каналов IDE
0
Количество каналов SATA/ SATA-II (150/ 300 MB/ s)
0
Количество каналов SATA-III (600 MB/ s)
10
Количество каналов SCSI
0
Количество разъемов (шт)
1
Количество разъемов M.2
1
Количество сетевых контроллеров
2
Количество слотов
6
Максимальная частота (МГц)
Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Общее кол-во внешних разъемов USB
4
Общее кол-во внутренних разъемов USB
3
Поддерживаемые уровни RAID
RAID: 0, 1, 5, 10 на основе Intel C622
Поддержка Hyper Threading
Нет
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Нет
Разъем для FDD
Нет
Разъем для процессора
LGA 3647
Слот AGP
Нет
Слоты PCI
0
Слоты PCI-Express x1
0
Слоты PCI-Express x16
0
Слоты PCI-Express x32
0
Слоты PCI-Express x4
0
Слоты PCI-Express x8
1
Слоты PCI-X 32bit/ 100MHz
0
Слоты PCI-X 32bit/ 133MHz
0
Слоты PCI-X 32bit/ 66MHz
0
Слоты PCI-X 64bit/ 100MHz
0
Слоты PCI-X 64bit/ 133MHz
0
Слоты PCI-X 64bit/ 33MHz
0
Слоты PCI-X 64bit/ 66MHz
0
Типы поддерживаемых процессоров
Intel Xeon Scalable Processors
Частота системной шины (МГц)
Зависит от CPU
Служебные для сайта
EAN/ UPC техподдержка
191628357109
Максимальное количество поддерживаемых ЦП
1
Внутреннее подключение
-
Description
Motherboard MBD-X11SPW-TF LGA 3647, Intel C622, 6xDDR4, 2xRJ45 10GBase-T, 10xSATA3 (6Gbps) RAID 0, 1, 5, 10, 7xUSB 2.0 + 5xUSB 3.0, 1xVGA, 2xCOM, 1xPCI-E 3.0 x32 + 1xPCI-E 3.0 x8, Proprietary WIO, Ret.
Форм-фактор
Фирменная
Разъемы на задней панели: Задняя панель: Количество разъемов Type
4
PCI Express 3.0 x32
1
Упаковок в коробке
1
Скорость памяти
2133МГц (PC4-17000) ; ; 2400МГц (PC4-19200) ; ; 2666МГц (PC4-21300) ; ; 2933MHz (PC4-23400)
Интегрированная локальная сеть
Да
Общее количество слотов памяти
6
Порты ввода / вывода
-
ProductActualDate
10/ 10/ 2020 01: 21: 04
Поддерживаемые протоколы передачи данных
10 Гбит/ с
Основные характеристики
-
Вес товара без упаковки (нетто)
0.1 кг
Базовые характеристики: Разъемов для установки процессора, шт
1
Дополнительно
-
Ширина
203.2 мм
Центральный процессор
Intel Xeon Scalable
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
29.03.24
12:16:23