С праздником! 1 и 2 мая мы не работаем. С 5 по 7 мая - в обычном режиме.
ГлавнаяКомпьютеры и ноутбукиСерверыМатеринские платы для серверов
49630

Материнская плата M/ B SuperMicro X11DPI-NT (RTL) Dual LGA3647 < C622> 4xPCI-E DSub 2x10GbLAN SATA RAID E-ATX 16DDR4

Артикул: 397023

70 900

Нет в продаже
Основные характеристики
Производитель
SuperMicro
Серия
X11DP
Модель
X11DPI-NT
Тип оборудования
Серверная материнская плата
Назначение
Сервер
Чипсет мат. Платы
Intel C622
Гнездо процессора
Socket LGA3647 Narrow ILM
Формат платы
E-ATX (305 x 330 мм)
Поддержка ОС
Windows 10 (только 64 bit) , Windows 8.1 (только 64 bit) , Windows Server 2019, Windows Server 2016, Windows Server 2012 R2, Ubuntu Linux 17.04, Ubuntu Linux 16.10, Ubuntu 16.04.2 LTS, CentOS 7.3, Fedora 25, RedHat Enterprise Linux 7.3, RedHat Enterprise Linux 6.9, SuSE Linux Enterprise Server 12 SP2, SuSE Linux Enterprise Server 11 SP4, SuSE Leap 42.2, FreeBSD 11, FreeBSD 10.3, Citrix XenServer 7.1, Sun Solaris 11, VMware ESXi 6.5U1
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface) , KVM-over-LAN. Встроенная плата аппаратного управления/ мониторинга ASPEED AST2500 BMC с поддержкой IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 и KVM-over-LAN. Выделенный порт управления
Поддержка процессоров
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
2
Поддержка типов процессоров
Intel серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Platinum 81xx , Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx, Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx
Поддержка ядер процессоров
Cascade Lake, Skylake-SP
Энергопотребление процессора
до 205 Вт
Частота шины
10.4 GT/ s
SATA DOM (Disk on Module)
2x SuperDOM со встроенными коннекторами питания
Количество разъемов PCI Express 16x
4 слота 16x PCI-E 3.0
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Охлаждение
Видео разъемы на задней панели
1x VGA монитор
Количество разъемов PCI Express 8x
2 слота 8x PCI-E 3.0
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти
Зависит от процессора
Max объем оперативной памяти
4096 Гб (зависит от процессоров и типа памяти)
Поддержка ECC
Есть
Дисковая система
Количество разъемов NVMe OCuLink
2 коннектора
Количество разъемов M.2 (NGFF)
1 разъем M Key PCI-E с поддержкой карт Type 2260/ 2280/ 22110 (длиной 110 мм) . Поддерживаются ТОЛЬКО PCI-E M.2
Intel VROC (Virtual RAID on CPU)
Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key
RAID-контроллер
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 5, 10 из SATA устройств
SATA 6Gb/ s
14 каналов: 2x SATA + 3x miniSAS
Коммуникации
Охлаждение
Пассивное охлаждение
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти
3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество разъемов Registered DDR4
16 (по 8 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти)
Требования к блоку питания
Поддерживаются только 24+8+8 pin блоки питания.
Комплект поставки и опции
Комплект поставки
Кабель MiniSAS (SFF-8087) to 4x SATA, 2 SATA кабеля
Совместимые корпуса (2U)
CSE-213AC-R1K23LPB, CSE-825TQC-R1K03LPB, CSE-LA25TQC-R609LP
Совместимые корпуса (3U)
CSE-835TQC-R802B, CSE-835TQC-R1K03B
Совместимые корпуса (4U?)
CSE-745BAC-R1K28B2, CSE-842TQC-865B
Совместимые серверные кулеры
SNK-P0068PSC, SNK-P0068PS, SNK-P0068APS4
Прочие характеристики
BIOS
UEFI AMI
Рабочая температура
10 ~ 35 °C
Сеть
2x 10 Гбит/ с; cетевые контроллеры Intel X722 + PHY Intel X557
Интерфейс, разъемы и выходы
Контроллер USB
USB 3.0 контроллер встроен в чипсет
USB разъемы на задней панели
2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) , 2x USB 2.0
Внутренние порты USB на плате
2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) , 2x USB 2.0 возможно подключить на корпусе или через планку портов
Порты
1x COM, 2x RJ-45 LAN, 1x RJ-45 Management
Клавиатура/ мышь
USB
Логистика
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
43.32 x 32.97 x 8.47 см
Вес брутто (измерено в НИКСе)
2.042 кг
Видео M/ B
Aspeed AST2500
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
01.05.25
08:40:19