Базовые характеристики
Количество модулей в комплекте
1
Пропускная способность
28800
Количество чипов на модуле
16
Тайминги
RAS to CAS Delay (tRCD)
22
Row Precharge Delay (tRP)
22
Прочие характеристики
Особенности
Intel Extreme Memory Profiles (Intel XMP) 2.0
Комплект поставки
Модуль памяти, документация
Внешний вид товара, его свойства и характеристики могут быть изменены производителем без предупреждения! Предоставленная информация не является договором или публичной офертой.
